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小型蒸鍍儀的使用可分為這四個步驟

釋出時間│✘│:2022-08-26

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  小型蒸鍍儀蒸發鍍膜包括以下基本工藝│✘│:
  
  1◕₪✘•↟、加熱蒸發過程│✘│:包括將凝相變為氣相的過程↟☁▩☁·。每種蒸發物質都有不同的溫度飽和蒸氣壓↟☁▩☁·。
  
  2◕₪✘•↟、氣態原子或分子在蒸發源與基板之間的傳輸↟✘•▩•,即原子或分子在環境大氣中的飛行過程↟☁▩☁·。
  
  3◕₪✘•↟、在基板表面蒸發原子或分子的沉積過程↟☁▩☁·。即蒸發◕₪✘•↟、凝結◕₪✘•↟、成核和核生長↟✘•▩•,形成連續的薄膜↟☁▩☁·。由於基板溫度遠低於蒸發源溫度↟✘•▩•,因此氣態分子會在基板表面發生從氣態到固態的相變過程↟☁▩☁·。
  
  小型蒸鍍儀的使用可分為四個步驟↟✘•▩•,即氣相沉積前的準備◕₪✘•↟、氣相沉積裝置的預熱◕₪✘•↟、薄膜的氣相沉積和停機↟☁▩☁·。
  
  1◕₪✘•↟、蒸發前的準備工作│✘│:
  
  (1)開啟充氣閥↟✘•▩•,給鐘罩充氣↟✘•▩•,然後提起鐘罩;
  
  (2)根據鐘罩是否乾淨↟✘•▩•,先用酒精清洗鐘罩內的零件;
  
  (3)安裝鉬舟↟✘•▩•,將鋁絲放入鉬舟中↟✘•▩•,將待沉積的基材粘在鋁板上;
  
  (4)鐘罩下降時↟✘•▩•,觀察鐘罩下降時鐘罩內是否有物體◕₪✘•↟、雜物↟☁▩☁·。
  
  2◕₪✘•↟、氣相沉積儀的預熱│✘│:
  
  (1)啟動機械泵↟✘•▩•,將鐘罩抽出↟✘•▩•,接低真空測量↟✘•▩•,直到鐘罩內的真空度降至5pa以下;
  
  (2)調節螺桿至10-20Pa↟✘•▩•,此時可對蒸鍍基板材料進行轟擊↟☁▩☁·。如果不需要轟擊↟✘•▩•,則直接進行下一步↟☁▩☁·。轟擊時間根據需要控制↟✘•▩•,主要用於處理沉積基板的表面↟☁▩☁·。轟擊結束後↟✘•▩•,將轟擊撥盤置零↟✘•▩•,然後將撥盤的“轟擊”檔轉至“關”檔;
  
  (3)將低壓閥推至泵送系統↟☁▩☁·。當壓力低於5pa時↟✘•▩•,啟動擴散泵↟✘•▩•,預熱40分鐘↟☁▩☁·。
  
  3◕₪✘•↟、蒸發膜│✘│:
  
  (1)預熱後↟✘•▩•,開啟高閥↟☁▩☁·。大約40-60秒後↟✘•▩•,開啟高真空測量(開啟燈絲)↟✘•▩•,將低真空測量切換到擴散泵的前級測量↟☁▩☁·。當真空度達到2-3×10-3時↟✘•▩•,滿足蒸發的真空度要求;
  
  (2)開啟“工件轉動”齒輪↟✘•▩•,按要求調節“工件轉動”的速度(接觸調壓值20-30);
  
  (3)開啟烘烤↟✘•▩•,調整所需溫度↟✘•▩•,根據實際需要設定烘烤時間↟☁▩☁·。如果不需要烘烤↟✘•▩•,可以進行下一步氣相沉積實驗;
  
  (4)選擇放置電極的位置↟✘•▩•,開啟“蒸發”齒輪↟✘•▩•,在相應的電極位置插入“銅絞”↟✘•▩•,開始加大電流(約180A)溶解蒸發的物質↟☁▩☁·。當發現已經熔化時↟✘•▩•,擋板會擋住蒸發源↟☁▩☁·。完全熔化後↟✘•▩•,開啟擋板↟✘•▩•,讓材料蒸發到基材表面;
  
  (5)蒸發後↟✘•▩•,所有齒輪應歸零↟☁▩☁·。關閉高真空測量↟✘•▩•,關閉高閥↟✘•▩•,拔出低閥至“抽出鐘罩”位置↟✘•▩•,停止機械泵↟✘•▩•,待工件冷卻後給鐘罩充氣↟✘•▩•,提起鐘罩↟✘•▩•,取出零件↟✘•▩•,並清潔塗層室↟☁▩☁·。
  
  (6)如需額外蒸發↟✘•▩•,應更換基板↟✘•▩•,並給電極(鉬舟)充電↟☁▩☁·。
  
  4◕₪✘•↟、關機│✘│:
  
  (1)如果小型蒸鍍儀蒸發完成↟✘•▩•,關閉高真空測量↟✘•▩•,關閉高閥↟✘•▩•,停止擴散泵↟✘•▩•,在實驗結束時啟動機械泵↟☁▩☁·。等待2小時冷卻後↟✘•▩•,將低位閥拉至“鐘罩”位置↟✘•▩•,使鐘罩內保持一定的真空度;
  
  (2)關閉氣相沉積儀總開關;
  
  (3)先關“進”閥↟✘•▩•,再關“出”閥(冷卻水);
  
  (4)關閉氣相沉積儀電源;
  
  (5)關閉主電源↟☁▩☁·。
  
  (6)塗裝實驗結束後↟✘•▩•,注意清洗所有零件的原廠零件↟✘•▩•,退回所有材料↟✘•▩•,並進行清潔以保持實驗室清潔↟☁▩☁·。
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